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為了滿足各種半導體器件的需要，必需對材料的電學參數進行測量，這些參數一般為電阻率、載流子濃度、導電類型、遷移率、壽命及載流子濃度分布等。測量方法有四探

摘要：對四探針技術測試薄層電阻的原理進行了綜述，重點分析了常規直線四探針法、改進范德堡法和斜置式方形Rymaszewski 法的測試原理，并應用斜置式Rymaszewski 法研

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當

磁控濺射磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍

在平板電視和小家電中大量采用貼片半導體元件，由于該類元件體積小，無法直接印元件的型號，只能標注代碼，但代碼命名規則不統一，所以查找起來很麻煩。在實踐中，筆者

摘要：等離子劃片是近年來興起的一項新型圓片劃片工藝。與傳統的刀片劃片、激光劃片等工藝不同，該工藝技術可以同步完成一張圓片上所有芯片的劃片，生產效率明顯提升

在我們的生活中，隨處都可見表面不同的拉絲工藝，表面拉絲處理是通過研磨產品在工件表面形成線紋，起到裝飾效果的一種表面處理手段。今天小編就與大家從拉絲的應用、

原子層沉積技術簡介隨著半導體行業的不斷推進，電子器件不斷地走向微型化和集成化。小小的一塊芯片，在顯微鏡下放大一萬倍觀看（圖1），其復雜程度不亞于一座城市。而

濺射沉膜技術定義以一定能量的粒子（離子或中性原子、分子）轟擊固體表面，使固體近表面的原子或分子獲得足夠大的能量而最終逸出固體表面的工藝。濺射只能在一定的真

摘　要：采用不同的固封方式，驗證了航天用CQFP封裝器件在嚴苛力學條件下的抗振效果，并通過熱循環試驗表明了不同膠黏劑由于熱膨脹系數的差異對焊點產生的影響。力